泛亚电竞【落后】台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后

2023-07-04 21:30:35

　　集微网消息，据BusinessKorea报道，英伟达的AI图形处理单元（GPU）占据市场90%以上的份额，目前供不应求，价格飙升。而英伟达用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电，三星未夺得订单，这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。

　　据悉，在封装过程中，芯片以三维（3D）方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。

　　台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级封装技术。除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。现在，英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖于台积电及其封装技术。6月8日，台积电专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab 6开始运营，以满足不断增长的订单需求。

　　而台积电的先进封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体，英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。目前，所有AI及自动驾驶相关的代工大订单都转到了台积电。

　　三星也在全力开发更先进的I-cube和X-cube先进封装技术，在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制封装服务。

　　集微网消息，此前有消息称AMD CEO苏姿丰将于7月访问中国台湾地区，但没有确定具体时间。据太报7月3消息，供应链传出苏姿丰将于7月19日来台出席AMD Innovation Day活动，她将拜访台积电总裁魏哲家等高层，还会与日月光集团等会面，可能会研讨未来3nm、4nm先进制程，以及先进封装合作策略。

　　今年上半年AI题材火热，英伟达成为业界的焦点，其AI芯片供不应求。而AMD随后也发布了MI300系列产品，预计将于第四季度发售，挑战英伟达的独家地位。已有软件公司测试泛亚电竞，AMD目前的MI250芯片，性能达到了英伟达A100的80%，在A100短缺的背景下，可以起到一定的平替作用。此外，业界也发现，AMD Radeon RX 7000系列显卡，在开源平台进行AI运算，也表现出强劲的性能。

　　集微网此前报道，AMD MI300目前已有微软、惠普确认将采用，2024年也将出货给亚马逊、谷歌等客户，这将利好供应链。

　　法人指出，AI题材由英伟达、AMD带头，AI概念股不仅具备题材性，还有业绩带来的基本面转换。目前AI应用成为各大科技公司“军备竞赛”的目标，这为将来AI领域的增长创造了可持续性。

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　　集微网消息，据电子时报报道，随着印度对电子产品需求的不断上涨，中国公司正在寻求与印度伙伴合作，以获得市场机会。

　　印度媒体Hindu BusinessLine援引一位中国高管的消息称，几家中国电子元件制造商正在与印度公司洽谈成立合资企业，印度公司将控制大部分股权。消息人士表示，在中美关系紧张的背景下，制造业将目光投向中国以外的地区是不可避免的，随着富士康扩大在印度的投资，其它公司也不得不效仿。

　　印度自2020年起推出了生产挂钩激励（PLI）计划，鼓励电子产品、纺织品、汽车的本地制造，但是由于种种因素，此前很少有中国企业申请该计划。然而，中国的投资对于印度是十分必要的，印度也可能调整对于中国投资的立场，允许中国企业与印度的合作伙伴组建合资企业。此外，苹果公司正在扩大在印度的供应商生产基地，已经向印度政府发送了一份包含17家中国供应商的清单，这将有利于这些企业在印度进行投资或扩张。

　　集微网消息，据半导体行业消息人士称，预计台积电将在今年下半年实现大幅收入反弹，这不仅得益于新的推出，还得益于英伟达、博通和AMD对人工智能芯片的强劲需求，后者的订单势头预计将持续到2024年。

　　据台媒电子时报报道，消息人士称，OpenAI的ChatGPT的迅速崛起，在2023年上半年为生成式人工智能应用创造的全球市场机会激增。自2023年第二季度以来，英伟达、博通和AMD已经增加了台积电7/5nm制程产能的订单，他们的额外订单势头已经延续到2024年，届时他们的总订单规模预计将比2023年增加至少20%。

　　台积电近日表示，预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。据悉，台积电代工利用率的提升，主要源自于苹果 15系列新机的拉动，以及下半年来自英伟达、AMD、博通、亚马逊等订单的增长。

　　台积电总裁魏哲家也在股东常会上表示，台积电将于上半年跨过业绩周期的低点，得益于客户新产品问世，2023年下半年表现将优于上半年，全年美元营收将年减中个位数百分比，表现将优于半导体与晶圆制造业。

　　集微网消息，据路透社7月3日消息，日本政府目前正在制定人工智能（AI）监管法规，将比欧盟更宽松。日本希望通过AI技术来促进经济增长泛亚电竞，并帮助其成为芯片领域的领导者。

　　一位不愿意透露姓名的日本官员称，预计将在年底推出日本的人工智能监管法规，其更接近美国的规则，而不是欧盟所倡导的严格监管政策。

　　日本对AI的温和态度，可能阻碍欧盟试图确立全球标准的努力，后者要求公司披露用于训练生成式AI所需的文本、图形等，因为这些可能涉及受版权保护的数据。此前，已有160多位公司高管签署公开信，反对欧盟严苛的AI规则草案。日本的一些专家学者，也表示欧盟的法规过于严苛，会阻碍创新。

　　欧盟行业专员布雷顿将于本周访问日本，探讨关于人工智能规则制定，以及促进欧盟和日本在半导体领域的合作。

　　布雷顿解释称，AI的有些方面确实令人担忧，“对于像日本和美国这样的合作伙伴与朋友，我认为解释我们所做的事是很重要的。”

　　不过对于日本而言，AI可以帮助其应对人口老龄化带来的问题，同时还会刺激相关芯片的需求，而日本政府已经全力支持Rapidus公司，希望其能够在未来制造先进制程芯片，保障日本对于AI运算用GPU芯片的需求。