【支持】德国泛亚电竞半导体材料商警告：与中国脱钩将付出巨大的经济代价；3亿元专项资金支持无锡集成电路政策30发布；宁波市镇海区将发布IC产业新政或设百亿基金

2023-06-19 13:33:13

　　集微网消息，德国科技集团默克CEO表示，与中国解除贸易关系将付出巨大的经济代价。

　　据路透社报道，几个月来，美国和德国议员一直呼吁减少贸易，以减少对中国的依赖。默克CEOBelen Garijo于当地时间周一表示，“大国之间的依赖关系是巨大的，当我听到政客们说我们必须脱钩时，我认为这是不可行的，这需要20年的时间才能实现脱钩。”

　　Garijo指出，默克在中国的历史可以追溯到近90年前。去年，默克222亿欧元的销售额中，有32亿欧元(合34亿美元)来自中国，其产品包括生物反应器设备以及用于制造微芯片和平板显示器的化学品。

　　默克首席财务官上个月表示，公司将进一步在中国投资，并将在中国建立国内供应链，以遏制关键原材料的进口，以免在任何贸易争端中受到干扰。

　　今年3月，德国经济部长Robert Habeck称，柏林可能会对中国实施出口限制，以防止德国失去技术优势。德国总理Olaf Scholz领导的政府正在制定一份针对中国的战略文件，将于今年推出。

　　集微网消息，5月23日，武汉市人民政府办公厅印发《武汉市推进进口贸易促进创新示范区建设实施方案》（以下简称《方案》）。

　　《方案》提出促进重点产业提质增效，包括支持引进先进科研设备、做大做强光电子信息产业等方向。

　　在做大做强光电子信息产业方面，提出探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台，打造上下游供应链和产业链集聚融合的电子元器件贸易基地。支持企业扩大符合国家《鼓励进口技术和产品目录》的战略性新兴产业发展所需的先进技术和重要设备进口，争取扩大鼓励进口技术和产品目录范围，分行业、分等级加大进口贴息支持力度。建立优质进口企业“白名单”，开辟关键零部件和设备进口绿色通道，提升高新技术货物通关效率，增强关键货物在进口环节的安全性和稳定性。提升减免税审核效能，扩大应用集成电路企业减免税“ERP联网申报+快速审核”系统，持续完善系统功能，扩大快速审核适用范围。

　　今日南安消息显示，南翼国家高新区举行项目集中签约、开工活动。集中签约10个项目，总投资187.5亿元，包括南安市招荣股权投资基金、信银南安产业引导投资基金等；集中开工6个项目，总投资152.6亿元，包括泉州利昌新材料科技有限公司增资扩产研发项目等。

　　南安市招荣股权投资基金规模18亿元，首期规模10亿元，基金主要投资半导体、高端智能制造、光电信息等新兴技术产业。

　　信银南安产业引导投资基金规模30亿元，首期规模 10 亿元，基金以新能源、半导体、高端智能制造、光电信息、“数字中国”相关产业为主要投资方向，辐射石材、水暖等南安支柱产业。

　　泉州利昌新材料科技有限公司增资扩产研发项目总投资10.63亿元，计划建设高分子材料设计开发研究、智能仓储等，用于光电领域应用反光薄膜生产。项目分两期，其中：一期计划投资7.63亿元，计划8月份开始试产，建成后可新增BOPP光电反射薄膜6万吨；本次开工的二期计划投资3亿元，建成后可新增年产35000吨涂覆膜。

　　集微网消息，6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。

　　无锡日报指出，本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。

　　补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。

　　新政包含支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路“链主”企业、培育“专精特新”企业、鼓励企业上市等5项条款。对于经认定为总部的集成电路企业，最高可给予6000万元奖励；对于招引的优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路上市企业“无锡板块”。

　　从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。

　　新政包含了支持引育战略科学家、支持高水平创新创业、支持重点企业聘任关键人才、支持院校加强人才培养、支持各类人才安心发展等5项条款。对新引进的集成电路顶尖人才团队，参照“太湖人才”系列政策，“一事一议”给予最高1亿元资金支持，对符合条件的创新创业领军人才团队，给予最高1000万元的资金支持；对于企业聘任关键人才，奖励条件更加直接明了：每人每年不超过50万元，单个企业不超过500万元，有利于企业聘任人才。

　　新政从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，对无锡市集成电路产业存在的短板弱项进行精准扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。

　　泛亚电竞

　　新政明确，开展核心技术攻关主要以“太湖之光”揭榜攻关项目为着力点，加大扶持力度，最高突破到1000万元；流片补贴突出导向性，重点支持“两圈两链”，一般产品最高300万元、高端产品最高600万元；支持我市集成电路设计EDA工具的研发、推广和应用；支持建设高水平创新载体主要对新认定的集成电路国家级和省级创新中心给予支持，最高给予5000万元扶持；对企业设立海外研发中心给予运营补贴，支持企业加强海外布局。

　　值得关注的是，新政首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。同时鼓励企业以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。

　　针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持。设置“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障；鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接；加快推进集成电路装备和材料特色园区建设。

　　无锡日报消息显示，目前无锡市已规划建设装备材料特色园区6个，其中在锡山、新吴布局的集成电路装备园区已招引一批龙头骨干企业集聚，在江阴、宜兴、锡山布局的3个化工园区已通过省级复核认定。

　　集微网消息泛亚电竞，近日，福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》（以下简称《若干措施》）泛亚电竞，以推动战略性新兴产业集群化发展，形成创新引领的产业生态体系，强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用，打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。

　　针对半导体与集成电路产业集群，《若干措施》对产业空间、核心技术攻关、设计工具研发、企业成长、EDA软件、IP工具、测试验证、企业流片、芯片推广应用、设计工具首版次等方面提出支持举措。

　　1.政府物业支持：新落户的半导体与集成电路企业，经区科技主管部门备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。

　　2.社会物业支持：半导体与集成电路新落户企业租赁社会物业自用，按一般不超过实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过三年；单个企业每年租金支持一般不超过800万元。

　　对上年度获得市级相关部门“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的半导体与集成电路企业，依条件给予一般不超过300万元支持。

　　对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入一般不超过20%，给予不超过500万元的支持。

　　对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度发展情况，分档给予一般不超过500万元一次性支持。

　　对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。

　　对企业购买IP服务开展中高端芯片研发，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。

　　对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按上年度实际发生费用的20%给予每年一般不超过200万元支持。

　　对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额一般不超过200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用一般不超过30%，给予一般不超过1000万元支持。

　　对于企业上年度销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品发展情况符合要求的，依条件给予单款芯片产品年度支持总额一般不超过100万元。

　　对上年度获得市级相关部门“首版次软件扶持计划”项目支持的EDA软件或IP工具开发企业，依条件给予一般不超过300万元支持。

　　对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额一般不超过30%予以支持，支持额度年度一般不超过500万元。

　　对符合福田区产业导向的半导体和集成电路研发型企业，经专项审计，对上年度研发投入依条件分档给予一般不超过300万元支持。

　　对上年度获得“清科”“投中”前50强，或福田引导基金及其子基金管理人融资的半导体和集成电路企业，按实际到账的融资额2%给予一般不超过100万元支持。

　　集微网消息，6月5日，宁波市镇海区经济和信息化局发布《镇海区集成电路产业发展专项政策（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），以加快推进镇海区集成电路产业高质量发展。

　　《征求意见稿》提出鼓励引进和投资集成电路产业项目、加速培育和壮大集成电路企业、鼓励集成电路企业加强研发和创新、完善集成电路产业生态。

　　第一条 对固定资产投资规模5000万元（含）以上（不含土地款）的集成电路制造项目，按照不超过实际投入总额的20%、最高1000万元给予奖励。对设备投资200万元（含）以上的集成电路技术改造项目，按照不超过实际投入总额的10%、最高800万元给予奖励。

　　优先推荐符合条件的项目列入市级投资奖励计划。对列入市级投资奖励计划的项目，不再按上述条款进行奖励，区级财政按照市级奖励额度50%给予奖励；其中，固定资产5亿元（含）以上（不含土地款）重大项目按照市级奖励额度100%给予奖励。

　　项目开工后，可以按照计划补助总额的50%予以预拨，其余待项目竣工验收后统一结算。

　　第二条 对新设立的集成电路设计（含EDA工具研发）企业，自落户之日起两年内，年营业收入首次达到500万元（含）且技术团队到位5人（含）以上的，给予不超过其主营业务收入的10%、最高200万元的奖励；年营业收入首次达到2000万元（含）且技术团队到位10人（含）以上的，给予不超过其主营业务收入的10%、最高800万元的奖励。

　　第三条 对集成电路产业头部企业或固定资产投资5亿元（含）以上（不含土地款）的项目落户用地，经区政府集体决策，可按照不低于基准地价确定土地出让底价。

　　第四条 对于新引进的集成电路企业，落户运营一个会计年度后，给予办公研发或生产用房等场地租赁费用的50%补助。每家企业每年补助面积不超过2000平方，每平方每月单价不超过35元/平方；补助期限不超过三年。

　　对于新引进的集成电路企业，给予购买办公研发或生产用房等场地实际购置价格的8%给补助。

　　第五条 对实际到位投资5000万元（含）以上的集成电路项目，给予新增贷款不超过LPR利息的50%、最高不超过500万元的贴息奖励。

　　芯片设计类：年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元的，分别一次性给予企业50万元、100万元、300万元累进补差奖励（享受过落户补助的集成电路设计企业享受本条政策时按“从高不重复”原则执行）；

　　晶圆制造类：年度营业收入首次突破5亿元、25亿元、50亿元的，分别一次性给予企业50万元、200万元、400万元累进补差奖励；

　　材料装备和封装测试类：对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予企业50万元、100万元、200万元累进补差奖励。

　　第七条 支持区域内企业开展产业链协作，对区内集成电路上下游企业重点环节产品采购给予奖励。

　　对为集成电路设计企业进行封装、测试代工的企业（不含整合元件制造商），按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200万元。

　　对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片（8寸片及以上）的，按照每片（按8寸折算）100元的标准给予资金支持，单个企业年度支持总额不超过800万元。

　　对企业首购首用集成电路企业自主开发的芯片或模组，且年度采购金额累计在50万元（含）以上的，按实际采购金额10%的比例，一次性给予最高50万元的奖励；首购首用区内企业自主研发生产的设备、材料，且年度采购金额累计在100万元（含）以上的，按照实际采购金额10%的比例，一次性给予最高100万元的奖励。

　　第八条 鼓励集成电路企业加强“卡脖子”技术及进口替代技术研发，对首次获得发明专利授权（专利权未转移到镇海区行政区域以外）的集成电路企业，给予2万元奖励，对发明专利授权数量（专利权未转移到镇海区行政区域以外）达到10件以上的集成电路企业，一次性给予15万元奖励。

　　第九条 支持行业龙头企业、重点院校、科研机构主导和参与集成电路产业标准制订，主导制定国际标准、主导修订国际标准、主导制修订国家标准的，每个企业（组织）分别给予不超过50万元、20万元和10万元的一次性奖励。

　　第十条 鼓励引进和新建集成电路设计、测试及知识产权等公共服务平台。对新建的专业技术或综合技术服务平台，给予其项目设备自筹投入的20%、最高不超过500万元的奖励。对服务区内集成电路中小企业超过20家的公共服务平台（机构），按其服务收入10%的比例，给予每年最高不超过300万元的奖励。

　　第十一条 联动市级集成电路产业投资基金，设立区集成电路产业专项投资基金，规模不低于100亿元，分期实施并按市场化机制运行。