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湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南发布泛亚电竞
2023-04-13 02:34:18
集微网消息,4月7日,《湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南》发布。
1.微处理器:中央处理器、微控制器、图形处理器、数字信号处理器、人工智能芯片、其他微处理器。
2.存储器:快闪处理器、可编程只读存储器、可擦除只读存储器、电擦除只读存储器、静态随机存储器、动态随机存储器、先进先出队列式存储器、铁电存储器、磁存储器、电阻式随机存储器、其他存储器。
4.可编程逻辑器件:通用阵列逻辑、可编程阵列逻辑、可编程逻辑器件、复杂可编程逻辑器件、现场可编程门阵列、其他可编程逻辑器件。
1.放大器:运算放大器、线性放大器、功率放大器泛亚电竞、音频放大器、视频放大器、其他放大器。
2.有源滤波器:有源低通滤波器、有源高通滤波器、有源带通滤波器、有源带阻滤波器、其他有源滤波器。
3.非线性电路:电压调整器泛亚电竞、电压基准电路、电流基准电路、模拟开关电路、时基电路、模拟锁相环电路、模拟乘-除法器电路、脉宽调制电路、开关电源电路、压空振荡器、分频器、频率合成器、晶体管阵列。
1.电源变换器:DC/DC变换器、AC/DC变换器、DC/AC变换器、AC/AC变换器、线.放大器:运算放大器、功率放大器、脉宽调制放大器、低噪声放大器、带宽放大器、电荷放大器、视频放大器、前置放大器、隔离放大器、其他放大器。
3.有源滤波器:有源低通滤波器、有源高通滤波器、有源带通滤波器、有源带阻滤波器、电源滤波器、其他有源滤波器。
4.非线性电路:电压调整器、电流调整器、电压基准、电流基准、模拟开关、振荡器、模拟移相器、衰减器、相敏解调器、集成锁相源、限幅器、混频器、数控移相器。
1.接口:总线接口电路、A/D转换器、D/A转换器、F/V转换器、V/F转换器、同步器-数字转换器、分解器-数字转换器、数字-同步器转换器、数字-分解器转换器、驱动器、采样/保持电路、高速接口电路、串行/解串器、其他接口电路。
5.微波集成电路:放大器、振荡器、混频器、开关、滤波器、移相器、衰减器、限幅器、检波器、倍频器、调制解调器、分频器、其他微波集成电路。
6.光电子器件:光发射器件、光探测器件、光电耦合器件、光电传输组件、泛亚电竞光电显示芯片、其他光电子器件。
7.分立器件:二极管、三极管、MOSFET、SBD、IGBT、BJT、其他分立器件。
8.传感器:力学量传感器、热学量传感器、电学量传感器、声学量传感器、磁学量传感器、辐射量传感器、化学量传感器、生物传感器、多参量复合传感器、其他传感器。
1、电容器。主要包括陶瓷电容器、电解电容器、超级电容器、可变电容器以及其他新材料电容器及专用零配件。
3、感性元器件。主要包括电感器、电子变压器、微波铁氧体器件、电磁干扰滤波器等。
4、频率元器件。主要包括频率选择及控制元器件、频率收发元器件以及频率元器件专用零配件等。
6、电子防护元器件。主要包括熔断器、断路器、气体放电管、瞬态电压抑制二极管、热保护管以及其他电子防护元器件。
7、真空电子器件。主要包括电子管、真空开关管、线、半导体分立器件。主要包括半导体二极管、半导体三极管、小信号晶体管、微波晶体管、功率晶体管、晶闸管、绝缘栅极晶体管及模块(IGBT、IGCT)、金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)器件及模块等。
1、连接器。主要包括低频连接器、射频连接器、组合连接器、特种连接器等电连接器以及光连接器等。2、电子电线电缆。主要包括安装线缆、射频电缆、软波导、综合电缆、通信及电子网络用电缆以及电子线、光纤光缆。主要包括各种光纤、光缆及相关组件。
4、线束和线缆组件。主要包括低频线束和线缆组件、射频线束和线缆组件、光纤跳线、印制电路板。刚性印制电路板、挠性印制电路板、其他印制电路板等。
1、电子继电器。主要包括电磁继电器、固态继电器、特种继电器以及其他继电器。
1、敏感元器件。主要包括力敏元器件、热敏元器件、压敏元器件、光敏元器件以及其他敏感元器件。
2、传感器。主要包括力学量传感器、热学量传感器、电学量传感器、声学量传感器、磁学量传感器、化学量传感器以及生物传感器其他传感器件。
2、显示器件。主要包括液晶面板、液晶显示模组、有机发光二极管(OLED)面板、有机发光二极管显示模组、发光二极管显示器件、电泳显示器件以及其他显示器件。
3、半导体照明器件。主要包括LED照明器件、OLED照明器件等。4、半导体光电器件。主要包括光发射器件、光电探测器件、光电耦合器件、电荷耦合成像器件等。
5、激光器件。主要包括半导体激光器件、固体激光器件、光纤激光器、气体激光器以及其他激光器件。
1、泛亚电竞磁性材料元件。主要包括软磁材料元件、永磁材料元件、旋磁元件以及其他磁性材料元件。
2、无机功能材料及结构件。主要包括电子陶瓷元件及零部件、人工晶体元件、光纤预制棒以及其他无机功能材料元件及结构件。
3、金属功能材料元件及结构件。主要包括电极铝箔、覆铜板、金属封装元件、金属接触件以及其他金属功能材料元件及结构件。4、半导体材料。主要包括硅材料、锗材料、砷化镓材料、锑化铟材料、碳化硅材料、氮化镓材料以及其它半导体材料。
6、显示材料。主要包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、PI薄膜、驱动芯片以及其他显示材料。
8、封装与装联材料。主要包括陶瓷基板材料、覆铜板材料、电子铜箔材料、引线框架材料、电子焊料等。
9、工艺与辅助材料。主要包括湿电子化学品、电子特种气体、PCB用化学品、光刻胶、电子级树脂、电子浆料、靶材、掩模版等。
2、物理电源。主要包括太阳能电池、太阳能电池组件、逆变器以及其他物理电源。(校对/刘沁宇)